一、概述
2026年7月18日,芯位科技正式推出自主研发的芯位学科大模型V2.0。这是一款专注教育领域的垂直大模型,旨在为教育领域的各类智能体提供专业可靠的技术底座,推动教育AI从面向C端的“通用回答”迈向精准可靠的“专业解答”。

二、研发背景
随着人工智能技术进入教育领域,市面上面向C端的大模型虽然带来了低门槛、自适应、跨学科、多元输出、高信息加工效率等学习方式变革,显著提升了学习效率。然而,在学科专业问答场景中,通用大模型在事实可靠性和专业知识准确性等方面仍存在明显不足,生成内容需要用户反复核验,导致教育界对AI生成内容普遍持审慎态度。
芯位学科大模型V2.0的推出,正是为了回应这一行业难题。
三、核心技术能力
3.1 数据与训练
芯位学科大模型精选千万篇全球学术论文与一线教学案例作为训练数据,投入亿万词元进行预训练,通过万卡集群训练,构建了适配教育行业、高稳定输出的垂直专属AI能力体系。
3.2 性能提升
经过V1、V2两个版本的持续迭代,模型综合性能提升超过15%,覆盖200余个学科专业。模型在答案准确性、内容专业性和知识深度三个维度上实现了显著提升。
3.3 核心研发理念
研发团队始终坚持“严谨对比、数据实证”的核心研发理念。经行业专家综合测评及多轮对比验证,芯位学科大模型在以下三项核心指标上表现优异:
问答回复精准度
教育学科专业适配能力
有效知识输出占比
四、应用场景

芯位学科大模型V2.0在多个教育场景中表现突出:
单科专业答疑:针对单一学科的深度问题提供专业解答
跨学科知识整合:打通不同学科之间的知识壁垒
系统化学科学习与研究:支持体系化的知识建构与学术探索
此外,模型还能根据用户学习目标提供个性化学习建议,推荐学习路径和相关资源,实现因材施教的智能化辅助。
五、应用成效

截至目前,芯位学科大模型已服务全球近百万用户,累计学习时长超8亿分钟,人均学习时长超800分钟。
六、生态布局
芯位科技此前已推出“校园智慧平台”、“芯位蜜线平台”及芯位学院、芯泉子、芯位宇宙等智慧教育生态矩阵,在智慧校园建设、教育服务等领域积累了丰富案例和数据,为芯位学科大模型的研发落地奠定了坚实基础。
依托专业学科能力与教育场景的深度融合,芯位学科大模型将进一步推动教育AI从通用能力向教育专属能力的升级,为教育行业智能化发展提供更加坚实的技术支撑。
七、未来展望
芯位科技表示,将持续深耕教育AI领域,不断迭代提升模型专业能力,持续拓展该模型在教育教学、科研创新等领域的深度应用,以更加专业、精准、高效的AI能力赋能教育行业智能化升级。